NVIDIA对GeForce RTX 30系列问题的官方回应

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　　自从产品阵容发布以来，NVIDIA的GeForce RTX 30系列就引起了巨大争议。RTX 3080和RTX 3090显卡非公版出货后，第一批拿到显卡的用户很快就反映其中有几张卡在游戏过程中有崩溃的问题。

　　

　　之前有传闻说该问题是由显卡驱动算法不合理导致的，但最近的报告表明，该问题可能与NVIDIA合作伙伴在其定制的非公版产品上的硬件设计有关。NVIDIA现在就此事发表了正式声明。

　　NVIDIA正式回应GeForce RTX 30系列问题：SP-CAP电容与MLCC电容使用因设计而异，并不表示质量。

　　

　　在声明中，NVIDIA特别声明其合作伙伴卡基于定制设计，并且在整个设计/测试过程中与他们紧密合作。NVIDIA确实为AIB合作伙伴提供了参考规格，并为他们提供了设计定制PCB板的设计规格要求。其中包括为电压，功率和主频的限制。NVIDIA继续指出，由于AIB合作伙伴设计之间存在差异，因此无法为所有卡指定使用特定的SP-CAP电容或者MLCC电容。但是NVIDIA还指出，SP-CAP / MLCC电容的数量也不完全代表其质量。

　　

　　某非公版显卡核心背部电容贴片

　　

　　某非公版显卡核心背部电容贴片

　　

　　公版显卡背部电容贴片

　　最近有报道表明，MLCC电容能为显卡提供更稳定的高功耗表现，但NVIDIA方面持反对态度。当某外媒"关于NVIDIA GeFOrce RTX3080和RTX3090崩溃和不稳定可能性"报告中就开始指出SP-CAP / MLCC电容的选择可能是此次事件的"元凶"。

　　在报告中指出GeForce RTX 30系列在达到2.0 GHz及以上的某个频率时通常会产生显卡崩溃。一些用户还发现，与同时使用SP-CAP / MLCC（多层陶瓷芯片电容器）和完全使用SP-CAP设计的电路板相比，全部使用SP-CAP电容布局的卡（导电聚合物钽固体电容器）产生的问题更多。

　　

　　关于SP-CAP和MLCC电容器之间的差异，我在这为大家科普一下：

　　MLCC既便宜又小巧，它们可以在额定电流，电压和温度下工作，但是它们容易产生裂纹和压电效应，并且耐温性也较差。

　　SP-CAP体积较大，具有较低的额定电压，在高频下较差。但是它们更坚固，不易破裂，也没有压电效应，SP-CAP能在更高的温度下表现更好。

　　考虑到RTX 3080的GA102核心发热量巨大，可能非公版厂商想要获得高温下更持续的稳定运行，将公版上的两组MLCC电容换成一组或直接全部换成SP-CAP电容的原因了吧。但万万没想到的是全部使用了SP-CAP电容的显卡在高频下出现了不稳定因素。

　　

　　自从发现以来，各个非公版显卡制造商都发表了有关此事的声明，将召回所有RTX3080和RTX 3090问题显卡，但在中国市场上并未看到由此声明。希望各大厂商能够逐步落实召回政策，以保证消费者权益。

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